杜塞尔多夫国际包装展（interpack）将于2026年5月7日至13日举行。莫迪维克集团将以“智联未来”（Think connected）为主题，在5号馆A23展位展示覆盖多种食品加工与包装的创新解决方案。面向从手工生产到工业级制造的所有食品生产企业，莫迪维克将呈现具备高附加值的整合方案，精准契合当下行业对效率、自动化、数字化及可持续性的核心诉求。本届展会聚焦“智能包装”与“智能生产”，现场会有多场设备演示及丰富的样品展示。
此外，莫迪维克还将在16号馆A38展位以“守护健康之源”（Protecting what protects health）为主题，展示满足医疗与制药行业严苛标准及个性化需求的医药包装解决方案。
围绕智能包装，莫迪维克将展示如何突破传统包装思维，重塑相关工艺流程。具体产品与服务涵盖包装咨询、智能包装设计、设备增效技术、可持续包装材料的应用——旨在为客户创造切实的附加价值。重点将聚焦欧盟《包装与包装废弃物法规》（PPWR）的要求，以及循环经济、碳足迹削减和材料减量所带来的相关挑战与应对策略。
数字解决方案，如“数字产品护照”，不仅强化了包装作为信息载体的功能，更为制造商、零售商和消费者创造了透明度。通过这种整体性策略，莫迪维克助力客户开发面向未来的包装方案，确保其长久竞争力。
在智能生产领域，莫迪维克将重点展示集成了多种包装技术与机器人技术的整线解决方案。这些方案旨在提升操作便利性、设备性能及产品质量。数字解决方案，如莫迪维克智能服务（MULTIVAC Smart Services）与AI的应用，将提高生产过程透明度、设备可用性，并有效提升流程效率。
现场将展示用于质量保障的批次报告系统（Batch Report），以及用于预防设备意外停机的预测性维护方案（Predictive Maintenance）。其他亮点还包括用于产线控制与性能优化的突破性解决方案——莫迪维克产线控制系统（MLC），以及新型像素矩阵加热系统（pixelHEAT）与像素矩阵密封系统（pixelSEAL）。这两项技术旨在提升热成型拉伸膜包装机的成型与密封效率：
能够提升热成型拉伸膜包装品质，在不影响薄膜硬挺度和产品货架期的情况下，减少高达50%的材料消耗。精确的温度控制确保了即使很薄的薄膜（尤其是单一材质薄膜）也能稳定运行，从而节约材料损耗。
采用数字控制技术，通过精确的温度控制实现热成型拉伸膜包装的高品质密封效果。得益于可精准控制的像素点，热量分布均匀，即使在加热时间很短的情况下，也能节约高达50%的能源消耗。
更多销售详情，请致电 4008 202 857 或 info@cn.multivac.com
